聚乙二醇修饰化学和PEG修饰剂选择指南

来源：作者：人气：-发表时间：2014-12-08 09:57:00【大中小】

聚乙二醇修饰化学和PEG修饰剂选择指南

参考资料

PEG修饰是一个将PEG聚合物与包括分子，大分子，颗粒，表面在内的底物分子形成共价键的化学过程。由于不同底物活性位点的不同，PEG修饰不同的官能团需要不同的PEG试剂。以下列举了一些文献报道的常用的PEG修饰化学案例。

胺的PEG修饰和N-端基聚乙二醇接枝: 与生物大分子的氨基反应的PEG试剂

PEG试剂	PEG修饰接枝
PEG-NHS	聚乙二醇羧酸的N-羟基琥珀酰亚胺 (NHS) 活性酯可以和赖氨酸的胺基团反应。该偶合反应只需要在温和的反应条件，pH 7-9，低温(5-25°C)下反应较短的时间。形成生理稳定的酰胺键。
PEG-Aldehyde	在硼氢化钠和氰基硼氢化钠等还原剂存在的条件下，伯胺通过还原性氨化生成仲胺。pH值对于还原氨化十分重要。聚乙二醇-醛是一种N-端基聚乙二醇修饰接枝很好的试剂。
PEG Epoxide	亲核加成
PEG-Isothiocyanate	与胺反应生成稳定的硫脲。
PEG-COOH	通常该酸需要被激活，例如 NHS酯。
PEG-NPC	在合适的条件下，胺可以和NPC官能团修饰的PEG反应。
PEG-Acrylate	胺和丙烯酸酯的迈克尔加成反应，是相对较慢的反应。

羧基的PEG修饰:在偶联剂，例如DCC(N,N'-二环己基碳二亚胺)和EDIC (N-(3-二甲氨丙基)-N'-乙基碳二亚胺，盐酸盐)存在的条件下， PEG试剂与羧酸反应

PEG试剂	PEG修饰接枝
PEG-Amine	在DCC或EDC偶合条件下反应生生成酰胺
PEG-Hydrazide	在弱酸性下经过EDIC激活，蛋白质的羧基基团可以很容易与PEG-酰肼反应，同时在此特别条件下，所有试剂的氨基基团保持非活动状态。
PEG-Halide/sulfonate	PEG-卤化物 (氯化物, 溴化物, 碘化物, 对甲苯磺酸酯和甲磺酸酯)和去质子化的羧基，即-COO^-盐反应。

巯基的PEG修饰: 巯基的PEG修饰是针对生物分子的自由硫醇，例如半胱氨酸

PEG试剂	PEG修饰接枝
PEG-Maleimide	硫醇与C=C双键在马来酰亚胺环存在时，通过迈克尔加成生成生理稳定的键合。最佳的反应条件是pH 8。
PEG-OPSS	生成二硫化物 S-S键, 也可以通过硼氢化钠和硫代乙醇胺等还原剂逆转反应
PEG-Vinylsulfone	硫醇与C=C双键在马来酰亚胺环存在时，通过迈克尔加成生成生理稳定的化学键。
PEG-Thiol	形成氧化性的二硫化物S-S键
PEG-Halide	PEG-卤化物 (氯化物, 溴化物, 碘化物, 对甲苯磺酸酯和甲磺酸酯)和自由硫醇。碘乙酸酯或碘乙酰胺对于自由硫醇的活性极强。

羟基的PEG修饰

PEG试剂	PEG修饰接枝
PEG-Isocyanate	羟基基团与PEG-NCO反应, 不过需要比较特殊的反应条件
PEG-NPC	羟基基团与NPC反应形成碳酸酯
PEG-Silane	硅烷特别适合与羟基化的表面反应
PEG-Epoxide	PEG-Epoxide与羟基基团反应的最好条件是 pH 8.5-9.5.

点击化学的PEG修饰

PEG试剂	PEG修饰接枝
PEG-Azide PEG-Alkyne	叠氮化物与炔在铜催化剂存在下生成稳定的1,2,3-三氮唑环。称为Huisgen 叠氮化物-炔环合加成

表面PEG修饰

PEG试剂	PEG修饰接枝
PEG-Thiol	PEG-Thiol可以和大多数贵金属表面反应，例如金、银等
PEG-Silane	PEG-Silane可以和羟基化表面反应，硅胶、玻璃、羟基化或酸激活的贵金属表面，例如铂、钯等

聚合反应的PEG修饰: 在自由基引发剂、紫外照射或高温下，PEG交联剂能聚合形成凝胶、微粒或交联网状结构，用于药物释放和组织工程

PEG试剂	PEG修饰接枝
PEG-Thiol	多臂PEG-thiols能自交联形成二硫键, 在适当的还原条件下可以逆向反应
PEG-Acrylate	双臂或四臂PEG-丙烯酸酯, PEG-甲基丙烯酸酯或PEG-丙烯酰胺能交联形成稳定C-C键

可逆的PEG修饰: 使用特定的PEG试剂发生可逆的PEG修饰，可以裂解键

PEG试剂	PEG修饰接枝
PEG-Hydrazide	PEG-酰肼可与羰基(酮或醛)反应生成酰腙，在酸性条件下容易水解
PEG-Thiol	PEG-S-S-PEG 二硫键可以在适当的还原剂裂解